| 公司定位
国镓集芯是一家聚焦AI算力基础设施“高压供电解决方案”的芯片设计及电源方案公司,致力于为AI数据中心提供从隔离驱动芯片IP到800V电源模块及固态变压器(SST)的全链路自研产品,成为AI算力时代的“电力引擎”核心供应商。
| 公司简介
成立于2026年1月,总部位于上海闵行,是一家技术驱动型初创企业。
核心团队拥有20余年电力电源芯片与系统经验:创始人赵森博士(复旦微电子)历任TI、ST、英飞凌高管,累计创造超150亿元销售额;联合创始人刘林忠博士(北大微电子)拥有中芯国际、AMD等先进工艺流片经验;首席科学家李院士为俄罗斯工程院外籍院士、原中芯国际副总裁。
聚焦AI数据中心800V高压直流(HVDC)供电架构,自主开发55nm BCD电磁隔离驱动芯片、AI专用二次电源模块及SST固态变压器,产品覆盖芯片→模块→整机全链条。
已与多家行业头部电源厂商(台达、长城电源、中恒电气、麦米电气等)达成采购意向,产品验证快速推进。
| 投资亮点
1. 卡位AI算力确定性增量,万亿级赛道刚需
AI芯片功耗持续攀升(单颗1000-1500W),单机柜向兆瓦级演进,传统12V/48V供电架构已无法满足需求。800V高压直流(HVDC)是行业共识的下一代技术路线,英伟达等巨头计划全面切换。公司精准切入“AI电力基础设施”这一高增长、高壁垒赛道。
2. 核心技术壁垒深厚,性能对标国际一流
自主研发55nm BCD电磁隔离驱动芯片,关键指标(隔离电压、CMTI、传播延迟等)全面对标甚至超越ADI、英飞凌等国际大厂,并具备显著成本优势。公司已掌握从底层芯片IP到系统级电源的全栈自研能力,构筑坚实技术护城河。
3. “芯片+模块+整机”全链路布局,商业模式清晰
产品矩阵覆盖底层隔离驱动芯片(可单独销售或自用)、AI专用二次电源模块、800V一次电源及SST固态变压器。已与多家行业头部客户达成采购意向,产品验证导入快速推进。公司定位Tier1电源方案商,直接受益于AI算力中心建设浪潮。
4. 顶尖产业团队,成功经验可验证
核心成员均来自全球头部半导体及电源企业(TI、ST、中芯国际、AMD等),兼具研发、产业化与市场拓展能力。创始人曾服务比亚迪、特斯拉、华为等标杆客户,具备大规模交付和客户管理经验,团队执行力经过验证。
5. 市场规模巨大,成长路径清晰
目标市场覆盖AI数据中心、新能源汽车、储能、智能家电等万亿级赛道。公司聚焦AIDC核心市场,规划清晰的产品迭代与市场拓展路线,目标在2028-2030年冲击科创板IPO。
| 核心里程碑
2026年1月 公司成立,核心团队组建完成
2026年Q1 完成首轮融资,启动产品流片
2026年内 完成核心芯片流片与模块验证,获得首批客户订单
2027年 实现规模化交付,进入多家头部客户供应体系
2028-2030年 拓展新能源、汽车等应用场景,启动IPO申报
| 融资需求(仅列示方向,具体金额可沟通)
公司计划开展新一轮融资,主要用于:
核心芯片流片及测试验证
电源模块及SST产品开发
客户验证与市场拓展
团队扩建及研发投入
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